電鍍是利用化學和電化學方法在金屬或在其它材料表面鍍上各種金屬。電鍍技術廣泛應用于機器制造、輕工、電子等行業。

電鍍廢水的成分非常復雜，除含氰(CN-)廢水和酸堿廢水外，重金屬廢水是電鍍業潛在危害性的廢水類別。根據重金屬廢水中所含重金屬元素進行分類，一般可以分為含鉻(Cr)廢水、含鎳(Ni)廢水、含鎘(Cd)廢水、含銅(Cu)廢水、含鋅(Zn)廢水、含金(Au)廢水、含銀(Ag)廢水等。電鍍廢水的治理在國內外普遍受到重視，研制出多種治理技術，通過將有毒治理為無毒、有害轉化為無害、回收貴重金屬、水循環使用等措施消除和減少重金屬的排放量。隨著電鍍工業的快速發展和環保要求的日益提高，目前，電鍍廢水治理已開始進入清潔生產工藝、總量控制和循環整合階段，資源回收利用和閉路循環是發展的主流方向。

1電鍍重金屬廢水治理技術的現狀

傳統的電鍍廢水處理方法有：化學法，離子交換法，電解法等。但傳統方法處理電鍍廢水存在如下問題：

(1)成本過高——水無法循環利用，水費與污水處理費占總生產成本的15%~20%;

(2)資源浪費——貴重金屬排放到水體中，無法回收利用;

(3)環境污染——電鍍廢水中的重金屬為“永遠性污染物”，在生物鏈中轉移和積累，zui終危害人類健康。

采用膜法技術為電鍍 廢水處理提供解決方案，促進電鍍工業技術升級。其主要特點：

(1)降低成本——水與貴重金屬循環利用，減少材料消耗

(2)回收資源——貴重金屬回收利用

(3)保護環境——廢水*或微排放

電鍍生產過程中的高用水量以及排放出的重金屬對水環境的污染，地制約了電鍍工業的可持續發展。傳統的電鍍廢水處理工藝成本過高，重金屬未經回收便排放到水體中，極易對生物造成危害。而膜分離技術對水與重金屬進行循環利用，經過膜分離技術處理的電鍍廢水，可以實現重金屬的“*”或“微排放”，使生產成本大大降低。

利用膜分離技術，可從電鍍廢水中回收重金屬和水資源，減輕或杜絕它對環境的污染，實現電鍍的清潔生產，對附加值較高的金、銀、鎳、銅等電鍍廢水用膜分離技術可實現閉路循環，并產生良好的效益。對于綜合電鍍廢水，經過簡單的物理化學法處理后，采用膜分離技術可回用大部分水，回收率可達60%～80%，減少污水總排放量，削減排放到水體中的污染物。

反滲透系統在日常的運行中，難免會出現系統的無機物結垢、膠體顆粒物的沉積、微生物的滋生、化學污染以及其它問題，這些因素影響著系統穩定的運行。下面主要闡述膜系統在日常中出現的問題及控制方法。

1無機物的結垢

在水中存在Ca2+、Mg2+、Ba2+、Sr2+、CO32-、SO42-、PO43-、SiO2等離子。在一般的情況下是不會造成無機物結垢，但是在反滲透系統中，由于源水一般濃縮4倍，并且pH也有較大的提高，因此比較難溶解的物質就會沉積，在膜表面形成硬垢，導致系統壓力升高、產水量下降，嚴重的還會造成膜表面的損傷，使系統脫鹽率降低。

衡量水質是否結垢有兩種計算方法：

控制苦咸水結垢指標

對于濃水含鹽量TDS≤10,000mg/L的苦咸水，朗格利爾指數(LSIC)作為表示CaCO3結垢可能性的指標：

LSIC=pHC-pHS

式中：LSIC：反滲透濃水的朗格利爾指數

pHC：反滲透濃水pH值

pHS：CaCO3溶液飽和時的pH值

當LSIC≥0，就會出現CaCO3結垢。

控制海水及亞海水結垢指標及處理方法：

當濃水含鹽量TDS>10,000mg/L的高鹽度苦咸水或海水水源，斯蒂夫和大衛飽和指數(S&DSIC)作為表示CaCO3結垢可能性的指標。

S&DSIC=pHC-pHS

式中：S&DSIC：反滲透濃水的斯蒂夫和大衛飽和指數

pHC：反滲透濃水pH值

pHS：CaCO3溶液飽和時的pH值

當S&DSIC≥0，就會出現CaCO3結垢。其它無機鹽結垢預處理的控制方案碳酸鈣結垢預處理的控制方案在反滲透系統的結垢中，以碳酸鹽垢為主，大多數地表水和地下水中的CaCO3幾乎呈飽和狀態，由下式表示CaCO3化學平衡：Ca2++HCO3–<--->H++CaCO3

從化學平衡式可以看出，要抑制CaCO3的結垢，有幾種途徑：

降低Ca2+的含量

降低了Ca2+含量，可以使化學平衡向左側移動，不利于形成CaCO3垢。

達到這種目的的方法有：離子交換軟化法、石灰軟化法、電滲析、納濾等方法，他們都能有效地降低的Ca2+含量，從而達到抑制鈣垢的生成。

Ca2+的增溶

主要是以增加Ca2+的溶解度，從而降低結垢的風險。

方法：添加螯合劑、阻垢劑，增加Ca2+的溶解度，使平衡向左移動。

調節pH值

主要是通過添加無機酸，從而提高H+的濃度，使平衡向左移動。化學原理如下：

CO2+H2O<--->H2CO3――――⑴

H2CO3<--->H++HCO3-――――⑵

HCO3-<--->H++CO32-――――⑶

2膠體、顆粒物沉積

膠體、顆粒物污染是比較常見的反滲透系統污染。水中大量存在粘泥、膠體硅、金屬的氧化物及有機質等顆粒物，在反滲透系統預處理中可以將源水中的這些污染源控制在一定程度，不致使對系統短期運行造成一定的影響。但由于系統長時間的運行預處理處理效果不理想、預處理反沖洗不*、操作人員的日常操作不到位等原因，都會造成系統膠體、顆粒物的污染。

針對膠體污染，通過淤泥密度指數(SiltDensityIndex，SDI)來衡量。SDI數值反應了在規定時間內，孔徑為0.45um測試膜片被測試給水中的淤泥、膠體、黏土、硅膠體、鐵的氧化物、腐植質等污染物堵塞的比率和污染程度。

測試如下：先應充分排除過濾池中的空氣壓力，使給水以30psi的恒定壓力通過直徑為Φ47mm、孔徑為0.45um的測試濾膜后開始測定：先測定開始通過濾膜的500毫升水所需要的時間T0;在使水連續通過濾膜15分鐘(T)后，再次測得通過濾膜的500毫升水所需要的時間T1;在取得以上3個時間數據之后，由此可以計算出該水源的SDI值：

即SDI=(1-T0/T1)×100/T

在實際中，當T1為T0的四倍時，SDI為5;在SDI為6.7時，水會*堵塞測試膜，而無法取得時間數據T1，在這種情況下需要對反滲透預處理系統進行調整，使其SDI值降至5.0以下。SDI值不能反應*反滲透系統的污堵情況，因為SDI儀測試是死端過濾，而反滲透系統是錯流過濾。

為了防止反滲透系統膠體污染，我們要求進水SDI值小于5，這樣有利于系統運行。

降低反滲透進水膠體、顆粒物污染zui有效的方法：

合適的預處理(錳砂過濾、多介質過濾、活性炭過濾、超濾、微濾等等);

添加膠體分散劑;

系統預防性的清洗;

3微生物的污染

自來水一般通過控制余氯來抑制微生物的滋生，但是余氯有較強的氧化性，它能使反滲透膜表面氧化，影響膜的壽命和產水水質，因此反滲透系統運行對余氯要求非常嚴格(<0.1)，這給微生物的生存繁殖提供了有利的環境。微生物生長及排泄出的酸性粘泥會堵塞膜的微孔，致使壓差上升，給系統的運行埋下了嚴重的隱患。

微生物的污染也是zui常見的污染，經過大量的元件解剖及污染物分析實驗，大多數污染是由微生物的繁殖引起的。

微生物污染過程主要有以下階段：*階段腐殖質、聚糖至于其他微生物代謝產物等大分子在膜面上的吸附，形成具備微生物生存條件的生物膜;第二階段進水微生物中黏附速度快的細胞形成初期黏附過程(生物膜生長緩慢);第三階段后續大量菌種的黏附，特別是EPS(細胞聚合物，ExtracelluarPolymers。它黏附在膜面上的細胞體包裹起來，形成黏度很大的稅和凝膠層，進一步增強了污垢和膜的結合力)的形成，加劇了微生物的繁殖和群聚;第四階段生物污染的zui終形成階段，生物膜的生長和脫除達到平衡。造成膜的不可逆的堵塞氏過濾阻力上升，膜通量下降。

抑制反滲透系統微生物繁殖的方法：

反滲透進水微生物的控制。通過源水的菌藻控制(一般通過控制余氯)，盡量減少預處理的死角，防止微生物繁殖;

反滲透系統微生物控制。通過連續式或間歇式加入非氧化性且對膜沒有影響的殺菌劑，可以有效地控制和殺死反滲透系統滋生的微生物，再通過濃水將其帶出系統。